- bumped chip carrier
- кристалоносій із стовпчиковими виводами
English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.
English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.
bumped chip carrier — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip-Carrier mit Bondhügeln — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
Chipträger mit Bondhügeln — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc. support de puce à poutres, m … Radioelektronikos terminų žodynas
support de puce à poutres — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами — lustų su gūburiniais išvadais tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped chip carrier vok. Chip Carrier mit Bondhügeln, m; Chipträger mit Bondhügeln, m rus. носитель кристаллов ИС со столбиковыми выводами, m pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
Computers and Information Systems — ▪ 2009 Introduction Smartphone: The New Computer. The market for the smartphone in reality a handheld computer for Web browsing, e mail, music, and video that was integrated with a cellular telephone continued to grow in 2008. According to… … Universalium
international relations — a branch of political science dealing with the relations between nations. [1970 75] * * * Study of the relations of states with each other and with international organizations and certain subnational entities (e.g., bureaucracies and political… … Universalium